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銅排表層為什么要電鍍
- 作者:卓爾特
- 來(lái)源:參考網(wǎng)絡(luò)資料
- 發(fā)布時(shí)間:2023-08-17 15:16
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【概要描述】? ? ? ?銅排有表層是為了降低“接觸電阻”,任何兩塊導(dǎo)體相接,除了導(dǎo)體各自的電阻外,還會(huì)在接觸面上存在有“接觸電阻”,“接觸電阻”跟接觸面的光潔度、接觸面積以及材料自身等有關(guān)。將接觸面鍍錫,是充分利用錫的柔軟——在適當(dāng)壓力下增加接觸面積,同時(shí)還不易生銹被蝕的特性。
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? ? ? ? 銅排使用的是吊掛鍍錫方法,在槽體內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)陽(yáng)極極板和陰極極板,陽(yáng)極極板與電源的正極相連接,陰極極板經(jīng)若干吊具分別與銅排固定電連接觸點(diǎn),用吊具吊掛的銅排局部或整體放置鍍槽電鍍液內(nèi),在紫銅排的表面鍍上一層錫鍍層,達(dá)到防止氧化,但是,電磁線該工藝在電鍍過(guò)程中,被吊具吊掛的銅排與電源連接接觸點(diǎn)是固定的,其電連接接觸點(diǎn)周圍的電流密度大小隨著離固定的電觸點(diǎn)越遠(yuǎn),其相應(yīng)的電流密度越小,導(dǎo)致銅排表面電鍍層不均勻,表面高低不平,而且,銅排電連接接觸點(diǎn)隨著通電時(shí)間的增加,銅排電連接接觸點(diǎn)表面溫度急劇上升,銅排電連接接觸點(diǎn)溫度越高,其表面的電流密度越小,將導(dǎo)致電鍍效率下降;該工藝中電鍍槽處于暢開(kāi)狀態(tài),對(duì)銅排電鍍時(shí),槽內(nèi)鍍液受熱揮發(fā),電鍍產(chǎn)生的酸霧廢氣無(wú)法密封,收集處理,廢氣無(wú)法密封,酸霧彌漫空間,工作環(huán)境差,嚴(yán)重影響環(huán)境,酸霧有損身體健康。
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銅排表層為什么要電鍍
【概要描述】? ? ? ?銅排有表層是為了降低“接觸電阻”,任何兩塊導(dǎo)體相接,除了導(dǎo)體各自的電阻外,還會(huì)在接觸面上存在有“接觸電阻”,“接觸電阻”跟接觸面的光潔度、接觸面積以及材料自身等有關(guān)。將接觸面鍍錫,是充分利用錫的柔軟——在適當(dāng)壓力下增加接觸面積,同時(shí)還不易生銹被蝕的特性。
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? ? ? ? 銅排使用的是吊掛鍍錫方法,在槽體內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)陽(yáng)極極板和陰極極板,陽(yáng)極極板與電源的正極相連接,陰極極板經(jīng)若干吊具分別與銅排固定電連接觸點(diǎn),用吊具吊掛的銅排局部或整體放置鍍槽電鍍液內(nèi),在紫銅排的表面鍍上一層錫鍍層,達(dá)到防止氧化,但是,電磁線該工藝在電鍍過(guò)程中,被吊具吊掛的銅排與電源連接接觸點(diǎn)是固定的,其電連接接觸點(diǎn)周圍的電流密度大小隨著離固定的電觸點(diǎn)越遠(yuǎn),其相應(yīng)的電流密度越小,導(dǎo)致銅排表面電鍍層不均勻,表面高低不平,而且,銅排電連接接觸點(diǎn)隨著通電時(shí)間的增加,銅排電連接接觸點(diǎn)表面溫度急劇上升,銅排電連接接觸點(diǎn)溫度越高,其表面的電流密度越小,將導(dǎo)致電鍍效率下降;該工藝中電鍍槽處于暢開(kāi)狀態(tài),對(duì)銅排電鍍時(shí),槽內(nèi)鍍液受熱揮發(fā),電鍍產(chǎn)生的酸霧廢氣無(wú)法密封,收集處理,廢氣無(wú)法密封,酸霧彌漫空間,工作環(huán)境差,嚴(yán)重影響環(huán)境,酸霧有損身體健康。
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銅排有表層是為了降低“接觸電阻”,任何兩塊導(dǎo)體相接,除了導(dǎo)體各自的電阻外,還會(huì)在接觸面上存在有“接觸電阻”,“接觸電阻”跟接觸面的光潔度、接觸面積以及材料自身等有關(guān)。將接觸面鍍錫,是充分利用錫的柔軟——在適當(dāng)壓力下增加接觸面積,同時(shí)還不易生銹被蝕的特性。
銅排使用的是吊掛鍍錫方法,在槽體內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)陽(yáng)極極板和陰極極板,陽(yáng)極極板與電源的正極相連接,陰極極板經(jīng)若干吊具分別與銅排固定電連接觸點(diǎn),用吊具吊掛的銅排局部或整體放置鍍槽電鍍液內(nèi),在紫銅排的表面鍍上一層錫鍍層,達(dá)到防止氧化,但是,電磁線該工藝在電鍍過(guò)程中,被吊具吊掛的銅排與電源連接接觸點(diǎn)是固定的,其電連接接觸點(diǎn)周圍的電流密度大小隨著離固定的電觸點(diǎn)越遠(yuǎn),其相應(yīng)的電流密度越小,導(dǎo)致銅排表面電鍍層不均勻,表面高低不平,而且,銅排電連接接觸點(diǎn)隨著通電時(shí)間的增加,銅排電連接接觸點(diǎn)表面溫度急劇上升,銅排電連接接觸點(diǎn)溫度越高,其表面的電流密度越小,將導(dǎo)致電鍍效率下降;該工藝中電鍍槽處于暢開(kāi)狀態(tài),對(duì)銅排電鍍時(shí),槽內(nèi)鍍液受熱揮發(fā),電鍍產(chǎn)生的酸霧廢氣無(wú)法密封,收集處理,廢氣無(wú)法密封,酸霧彌漫空間,工作環(huán)境差,嚴(yán)重影響環(huán)境,酸霧有損身體健康。
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